【記者魏雲日/新竹報導】2024-08-27
         德國光學技術先驅蔡司於今年6月正式落成其竹科創新中心,斥資逾3.12億元。蔡司引進尖端半導體檢測方案,結合AI與獨家關聯技術,大幅提升檢測品質與生產效率。
蔡司看準台灣市場潛力,未來十年將投資超過100億台幣,推動台德半導體產業合作與人才交流。

 卡爾蔡司   企業品牌公關 顯微鏡解決方案行銷經理     雲視界記者魏雲日攝影

蔡司持續深耕台灣 
  台灣在全球半導體市場的關鍵地位,蔡司自2018年進入台灣以來,持續深耕半導體技術,已成為全球第五個擁有完整五大事業群的國家。蔡司台灣將加速投資,未來十年投入超過100億台幣,以尖端光學技術深耕台灣並接軌國際。

 雲視界記者魏雲日攝影
蔡司每年投入超過15%營收於研發,近年更看見台灣半導體業潛能,擬定「Taiwan to Global 策略,透過創新中心促進半導體與電子產業交流,並攜手研究機構與學術單位。

蔡司竹科創新中心引進獨家顯微鏡檢測技術 發展尖端研發解決方案
蔡司竹科創新中心率先引進多款高解析電子顯微鏡(EM)與光學顯微鏡(LM) ,針對先進半導體市場提供客製化解決方案與即時技術服務。ZEISS Crossbeam Laser電子顯微鏡系列,結合高解析場發射描電子顯微微鏡(FE-SEM)與新一代聚焦離子束(FIB),並搭載飛秒雷射( fs-Laser)於樣品交換室(Airlock)・為目前業界首創於精密加工的同時期能實時觀察的顯微鏡,且大面積切割相較於傳統FIB 提升速度高達6000倍,大幅提升檢測速度GeminSEM 系列則可輕松呈現奈米級別高解析度成像,適應3奈米製程失效分析。

蔡司台灣明年將引進市估率已達90%的非破壞性高階封裝市場3DX-ray顯微鏡3DX-ray Microscope)。
此技術可在不目精準破壞樣品的情況下,精準定位缺陷位置,並利用聚焦離子束顯微鏡(FIB-SEM)結合飛秒雷射(fs-Laser)導入座標,快速且精準地切割至缺陷處進行缺陷與材料分析。這項技術能有效找出失效原因,協助封裝製程調整參數,提升產效率及良率,進一步改進製程與封裝技術。

 雲視界記者魏雲日攝影

蔡司竹科創新中心之落成為蔡司在台灣市場的重要里程碑,進一步鞏固其在全球半導體市場的領導地位。展望未來,蔡司將持續以創新科技與專業實力・引領產業變革,助 產業升級。透過不斷的技術投資與本地人才培養,蔡司致力於與台灣產業攜手共進, 推動全球半導體技術邁向新的高峰。

關於蔡司ZEISS
蔡司集團是世界光學和光電學技術的領先企業,作為光學領域的先驅,百年來致力於 、追求極致精確及最高品質,始終秉持著「Seeing beyond-突破眼界 超越極限化·2018年起為深耕台灣市場·成立台北分公司,導入視力保健與光學消費品、醫療技術、半導體解決方案、顯微鏡解決方案與工業量測解決方案等事業體,提供高品質產品、服務與 技術給台灣企業及民眾,深耕台灣市場。蔡司總部設立在德國西南部的奧伯科亨市,全球超 過42,000員工,並在50多個國家設立分公司。在台灣·蔡司於台北、新竹、台中、台南和 高雄設有辦公室,提供客戶最即時、快速的服務。