【記者魏雲日/新竹市報導】2023-08-10
        國立陽明交通大學半導體工程學系籌備處8月10日正式成立，並舉行揭牌儀式，宣示啟動培育半導體人才之新里程碑，未來將和企業界緊密合作，共同訂定教學目標和方向，並提供實習及出國交換學生機會，期待為高等教育及產業交出亮眼成績單。

陽明交大今日舉行半導體工程學系籌備處揭牌儀式

陽明交大林奇宏校長表示，全球半導體產業面臨嚴重人才荒問題，台灣身處半導體產業供應鏈重要戰略地位，在政府力推半導體高階人才培育計畫、頂尖大學相繼成立半導體相關學院，培育碩士級人才的同時，陽明交大的人才培育策略更具遠見，將觸角延伸至大學部基礎人才的培育，預計於電機學院籌備成立半導體工程學系。

台積電歐亞業務及技術研究資深副總經理侯永清博士表示，台積電致力於投資半導體研發能量，並持續半導體人才培育的投入。陽明交大此次擴大了半導體領域的人才培育，並成立了半導體工程學系，這對於台灣半導體研究及產業發展具有重要意義。台積電全力支持並期待半導體工程學系的成功，並以此吸引更多的年輕優秀教授及學生加入半導體領域，進一步強化台灣人才在半導體研究及產業發展方面的實力。

重要合作夥伴台積電首席科學家黃漢森博士 (TSMC Chief Scientist, Dr. H.-S. Philip Wong) 、研究發展張孟凡處長、林春榮副處長、人才開發暨招募處莊秀華處長及經理楊宗銘等人於今日出席聯合揭牌儀式。陽明交大半導體工程學系預計113學年度招收第一屆共65名學生入學。除將與企業緊密合作，共同訂定教學目標和方向外，也邀請相關企業成為合作夥伴，讓學生在學習期間至業界實習，並協助高年級學子出國交換，拓展胸襟與視野。