​耐能支持高通無縫部署人工智慧在機器人、無人機及工業 4.0等場景應用 【記者魏雲日/新竹報導】2023-03-16       2023年03月14日，聖地牙哥–––全球領先的邊緣AI計算解決方案廠商耐能今天宣佈將自研的AI Soc晶片KL720集成到現在集成到高通技術公司用於機器人、無人機和工業 4.0 的 高通®機器人RB1平臺和高通®機器人RB2平臺中。 耐能創立於美國聖地牙哥，並獲得由紅杉資本、維港投資、高通及鴻海集團等投資。 對於智慧機器人設備場景，耐能KL720晶片支持高通機器人RB1平臺和RB2平臺，為智能掃地機器人器、服務機器人以及無人機部署了物體檢測等能力。在工業應用方面，則包括光學檢測、安防監控以及預測性維護。 2顆耐能KL720晶片與高通®QRB2210或高通®QRB4210晶片的組合解決方案分別為高通機器人RB1和RB2平臺賦能，與高通機器人RB2平臺相比，可將AI計算能力提高4倍。此外，耐能核心的可重構硬體架構支持多顆KL720晶片級聯，而不會對性能及效率方面造成任何損失。 耐能KL720作為一款低功耗晶片，有效計算能力高達4 TOPS。經過高通公司廣泛而大量的測試及市場研究，該方案的每秒傳輸幀數（FPS）及每秒每瓦幀數（FPS/W）性能遠優於同級競爭對手。如此高的效率得益於耐能高度精簡的硬體架構設計以及卓越的數據工作流組織能力。 耐能KL720 晶片支持彩色圖像、近紅外數據、毫米波、語音和語言數據等各類感測器和訊息輸入。迄今為止，除了機器人和工業 4.0 案例之外，該顆晶片已在 IP 攝像頭、邊緣伺服器以及智慧車輛等大量案例中實現商業化落地。 此外，高通技術公司物聯網解決方案與耐能 KL720晶片 的結合，將為眾多客戶夥伴及相關開發人員帶來無縫體驗。通過將繁重的 AI 任務從主板搬運至配套晶片，以極具競爭力的成本實現即時且高精度的人工智慧推理能力。 「作為邊緣AI晶片解決方案的領先提供商，耐能很高興參與支持高通技術公司的物聯網和機器人新硬體平臺。」耐能創辦人兼執行長劉峻誠表示。 「通過合作，我們提供高精度和具有成本效益的兼容解決方案，為客戶和開發人員無縫實現日常工作機器人和物聯網項目。」 高通技術公司業務拓展副總裁兼樓宇、企業和工業自動化業負責人DevSingh表示：「高通公司機器人RB1和RB2平臺為快速部署日常機器人和物聯網專案各自提供了一個全面且經濟高效的解決方案。我們很高興與耐能合作。耐能KL720 晶片支持我們的機器人與物聯網平臺，這將擴大組合解決方案的價值 ，並將更好地在應用端服務客戶。」 關於耐能 耐能2015年創立於美國聖地牙哥，是全球領先的全方案邊緣AI計算解決方案廠商。耐能自研的輕量級可重構神經網路架構解決了邊緣AI設備所面臨的三個主要問題，延遲、安全性和成本，從而使AI無處不在。迄今為止，耐能已經獲得了超過1.4億美元融資，並得到了維港投資、高通、紅杉資本、鴻海集團等眾多 投資方的支持。 * 高通公司品牌產品是高通技術有限公司和/或其子公司的產品。高通公司的專利技術由高通公司授權。 高通是高通公司的商標或註冊商標。