【記者魏雲日/新竹市報導】2021-12-25
竹科X關鍵第一步!科技部、新竹市府攜手推動竹科X基地,
未來聚焦AI(人工智慧)、IOT(物聯網)等軟體產業,
基地內將興建3棟軟體大樓,首棟大樓今(25)
日由科技部正式開工,規劃為地下2層、地上12層辦公大樓,預計
2024年3月完工。蔡英文總統、行政院蘇貞昌院長、
科技部長吳政忠、柯建銘立委、
林智堅市長與產業代表均出席動土典禮。林智堅市長表示,竹科X開
創三大典範:中央地方首度攜手合作、首座都市型科學園區、
創造新竹第二條科技廊帶。
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蔡英文總統表示,台灣在世界半導體產業鏈佔有領頭羊地位,
尤其是在這波疫情當中,全球對台灣晶片需求越來越高,
再次凸顯台灣高科技產業的重要性。她說,硬體方面,IC代工全球
市占率全球第一;IC設計封裝測試位居世界第二;其他LCD、L
ED及太陽能板等產業,穩坐全球前三名,
成為台灣高科技產業最堅實的「硬實力」展現。
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蔡英文總統說,為讓台灣高科技產業發展邁入新紀元,
我們在既有優勢之上,全力投入更多軟體的創新及研發。竹科X基地
未來積極發展AI、5G、資通訊以及大數據產業,
相信能成為帶動台灣高科技產業「軟實力」的重要產業聚落。
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行政院長蘇貞昌說,台灣在最困難的時刻,交出最亮眼的時機,
今年在蔡總統帶領下,台灣創下3個「21」奇蹟:一為連續21個
月來外銷訂單不斷成長;二為今天投資率佔GDP 21年來最高;三是失業率是21年來同期最低。他期許,
竹科一直是台灣高科技龍頭產業聚落之地,今年營業額破1.3兆得
來不易,是政府與企業齊心努力的成果,「
今天基地動土就像未來的大新竹,帶來大願景、大希望,
希望大家敞開大心胸,用大努力讓台灣有大大進步,大大的有力。」
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科技部長吳政忠表示,竹科過去40年從無到有,從IC設計製造到
封裝測試,打造出綿密產業鏈,
讓台灣成為全世界最重要的半導體基地。竹科X基地將以軟扶硬、
軟硬整合帶動竹科發展。往後科學園區設立,不該只是大水、大電,
應該有三大新思維「優生活、精緻多元、節能永續」,
未來用晶片打造食衣住行,將有更多民眾受惠於半導體科技、
受惠於創新產業。
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林智堅市長表示,今天剛好是上任7周年日子,感謝蔡總統、
蘇院長力挺竹科及半導體產業,並為大新竹帶來大禮物。他說,竹科
685公頃用地已經飽和,竹科X是都市型科學園區,
也是國家未來發展的需要,中央投入超過183億元打造,
未來將以軟扶硬、軟硬整合,2024年完工後將創造2800個就
業機會。
林智堅市長說,竹科X開創三大典範,
首先是中央地方攜手合作的典範,再來竹科X為都市型科學園區的典
範,透過都市計畫與市地重劃,將科學園區立體化,
並結合國際展演中心及兒童探索館,兼具科技與人文,
最後則是創造第二條曲線的典範,打造竹市第二條科技廊帶,
讓城市生生不息。
「台灣半導體產業最大競爭力是人才」
林智市長引述台積電董事長張忠謀金句,表示人才聚集在大新竹,
大新竹合併後事權統一、效率提升,讓更多好人才來壯大竹科,
並透過半導體產業,讓新竹成為連結全世界的超導體。
柯建銘立委表示,竹科X基地以前是台肥五場,
過去在台五場工作就像今日到台積電上班,
曾幾何台肥五場轉變成竹科X基地,將帶領竹科持續發展。
身為新竹市民的他,衷心期待這座城市培育成長,
並深信是所有市民共同願望,「國家要發展,城市也要發展,
不要為一己之私反對大新竹合併升格。」
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台灣科學工業園區科學工業同業公會理事長李金恭說,竹科X基地是
全台獨特的基地,適合IC設計業及其他創新產業,
尤其園區周邊生活環境完善,近幾年國內相關產業鏈快速擴充,
已經實現科技島夢想,面對全球競爭、自然環境變遷,竹科X基地將
邁向新紀元。
市府表示,竹科X首棟軟體大樓空間規劃將地下2層及1樓作為停車
場,2樓為大廳出入口、2至3樓設有販賣部、
交誼空間與辦公空間,地上4至12樓皆作為辦公空間,
將引進研發設計、資訊軟體及服務、
軟硬整合及智慧應用相關產業進駐,未來將聚焦AI(人工智慧)、
IOT(物聯網)、研發設計、資訊軟體、資訊服務、5G行動通訊
、大數據等產業,目標整體園區創造1470億元產值、2.1萬個
工作機會。